Langlebigkeit und hohe Lastzyklenfestigkeit
Bei der 1992 erstmals entwickelten SKiiP-Technologie wird ein bodenplattenloses Substrat (DCB) an mehreren Stellen mittels eines speziell designten Press-Elements auf einen Kühlkörper gedrückt. Dieses Element kann gleichzeitig hohen Druck auf Stromschienen oder Federkontakte ausüben, um so die elektrische Verbindung zwischen Substrat (DBC) und externer Schaltung herzustellen. Mittels eines Druckrahmens wird der Anpressdruck gleichmäßig - besonders im Bereich der Chips - auf das Substrat ausgeübt, was zu hervorragendem thermischen Kontakt mit dem darunter befindlichen Kühlkörper führt.
Die SKiiP-Technologie ist mit allen Arten von Kühlkörpern kompatibel und es ist ein breites Spektrum an Leistungsmodulen dieser Technologie verfügbar. Das SKiiP-IPM ist in verschiedenen luft- oder wassergekühlten Varianten erhältlich. Der MiniSKiiP nutzt die SKiiP-Technologie in einem eigenständigen Aufbau, den der Anwender flexibel montieren kann.