Höhere Betriebstemperaturen und höhere Lastwechselfestigkeit
Semikron Danfoss gilt als Vorreiter beim Einsatz von Silbersintern in der Serienfertigung von Leistungshalbleitermodulen. Das 2007 eingeführte Verfahren der Single Sided Sintering-Technology nutzt erhöhte Temperaturen und hohen Druck, um ein Silbersinterpulver zu einer nahezu porenfreien Schicht zu verdichten. Diese Silberschicht besitzt eine Schmelztemperatur, die etwa viermal höher liegt als die von herkömmlichem Zinn-Silber-Lot.
Damit liegt der Schmelzpunkt der Silberschicht erheblich über der Betriebstemperatur der Chips. Thermomechanische Belastungen und in der Folge Verformungen in der Verbindungsschicht werden erheblich reduziert.
Zudem ist die Silberschicht rund 70 % dünner als herkömmliche Lötverbindungen, was den thermischen Widerstand zwischen Chip und Kühlkörper deutlich verringert.