Standards neu definiert
Halbleiterchips und das zugehörige DBC-Substrat erscheinen zwar starr, besitzen jedoch eine gewisse Elastizität, die den Kontakt zur Kühlfläche beeinflusst. Ein höherer Montagedruck kann daher den thermischen Widerstand verringern. Bei herkömmlichen Designs mit Bonddrähten lässt sich dieser Druck jedoch nur um den Chip herum oder am Modulrand aufbringen. Die mit der Double Sided Sintering-Technologie eingeführte Flex-Schicht schafft eine robuste, ebene Oberfläche. Die Direct Pressed Die-Technologie nutzt dies gezielt aus und setzt ein entsprechendes Druckelement ein, das den Montagedruck direkt auf die Oberseite des Chips überträgt.
Bei der Direct Pressed Die-Technologie ist das DBC-Substrat nicht direkt mit dem Kühlkörper oder der Montageplatte verbunden, so dass lediglich eine sehr dünne Schicht Wärmeleitmaterial erforderlich ist. Diese Technologie eignet sich ideal für den Einsatz mit kundenspezifischen Pin-Fin-Kühlkörper-Einsätzen. Da die Direct Pressed Die-Technologie auf der Double Sided Sintering-Technologie basiert, profitieren Anwender zusätzlich von deren Vorteilen, zu denen eine extrem geringe Kommutierungsinduktivität gehört.