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Semikron Danfoss Standard Photo MiniSKiiP II 0

25232540M11

SKiiP 03NAC12T4V1-M11

MiniSKiiP II 0, Slim lid and Wacker P12

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Produktdaten

Eigenschaften
Wert
Abmessungen (LxBxH)34x31x16
Chip TechnologieIGBT 4 (Trench)
EigenschaftenTrench 4 IGBTsRobust and soft switching freewheeling diodes in CAL technologyHighly reliable spring contacts for electrical connectionsUL recognized: File no. E63532
GehäuseMiniSKiiP II 0
HerkunftslandGermany
ProduktlinieMiniSKiiP
ProduktstatusIn Production
Spannung1200 V
Stromstärke (A)8 A
TechnologieIGBT
TopologieCI
TypeMiniSKiiP II 0
VarianteSlim lid and Wacker P12

Allgemeine Spezifikationen

Eigenschaften
Wert
Bruttogewicht0.023 Kilogramm
Nettogewicht0.02 Kilogramm
Vorschlag 65Cancer and Reproductive Harm