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Semikron Danfoss Standard Photo SEMITOP 3

24914740VM05

SK 30 GBB 066 T-M05

SEMITOP 3, HPTP

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Produktdaten

Eigenschaften
Wert
Abmessungen (LxBxH)55x31x12
Chip TechnologieIGBT 3 (Trench)
EigenschaftenCompact designOne scre mountingHeat transfer and isolation trough direct copper bonded aluminium oxide ceramic (DCB)Trench IGBT technologyCAL HD technology FWDIntegrated NTC temperature sensor
GehäuseSEMITOP 3
HerkunftslandItaly
ProduktlinieSEMITOP
ProduktstatusIn Production
Spannung600 V
Stromstärke (A)30 A
TechnologieIGBT
TopologieH-Bridge
TypeSEMITOP 3
Typische AnwendungsgebieteSwitching (not for linear use)InverterSwitched mode power suppliesUPS
VarianteHPTP

Allgemeine Spezifikationen

Eigenschaften
Wert
Bruttogewicht0.039 Kilogramm
Nettogewicht0.03 Kilogramm
Vorschlag 65Cancer and Reproductive Harm