SKiM® 93
高度な技術による優れた信頼性、高性能
SKiM® 93 – 50kW～250kW
e-モビリティアプリケーションにおいて信頼性は最も重要な機能です。
熱特性が20%向上した新しい熱伝導材料、大電流容量のAlCuボンディングダイオードにより、新しいSKiMはこの機能のないシンターモジュールと比較して、同一チップセット、同一寿命で最大23%の性能向上、または2倍のパワーサイクル耐量が可能です。
SKiM® 93 利点
SKiM 93 モジュールは、アクティブおよびパッシブの大幅な温度変動下においても、インバータの信頼性を向上させます。シンターチップ、圧接/スプリングコンタクト、AlCuボンディングダイオードおよび高性能サーマルグリースにより、SKiM 93 モジュールは、標準シンターモジュールと比較して同一チップセット、同一寿命で過渡電流の性能を最大23%向上します。
SKiM® 93 主な特長
- 6in1 IGBTパワーモジュール
- 3つの独立したハーフブリッジ
- 600/650V、1200Vおよび1700V、450A～900Aに対応
- 1200V/600Aバック/ブースト回路にも対応
- はんだフリー設計により長寿命
- ベースプレートレス
- モジュールとドライバーのはんだフリーPCB組付け
- 対称レイアウトによる低インダクタンス設計
SKiM® 93 用途
SKiM 93は、高レベルのインバータ信頼性を必要とするアプリケーション、特に電動車大型建設機械、トラクターのパワートレインなどの車載アプリケーションに最適 です。これらのモジュールは、スーパースポーツやレースカーなど最先端のパフォーマンス発揮にも使用されています。
SKiM® 93 製品ラインアップ
SKiM 93 は 600V、1200Vおよび1700Vの6in1回路構成でご提供しています。出力は定格電流450A～900Aで、50kW～250kWに対応です。1200V/600Aのバックブースト回路もご提供しています。ドライバー基板や最適化済の水冷ヒートシンクを利用すれば、評価が簡単、迅速に行えます。オプションで並列接続用基板の使用により、シンプルで大電力な2in1回路が構成可能です。
SKiM® IGBTモジュール
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- ICnom in A
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SKiM® Hybrid SiC モジュール
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高過渡電流に優れた特性
同一チップセット、同一寿命で+23%の性能向上
- 標準シンターモジュールの倍のパワーサイクル耐量
- 新しい熱伝導材料により 熱抵抗を20%向上
- 大電流容量を持つ AlCuボンディングダイオード
温度サイクル耐量：15倍以上
同一チップセット/モジュールサイズでトルクと信頼性を向上
- 高機能接合： AlクラッドCuボンディングワイヤー
- 従来条件でボンディング可能：標準ボンディング装置, 標準チップ表面
- TIM: 事前塗布された高性能サーマルペースト
100%はんだフリー
- 補助端子: DBC/PCB接続用の圧接
- 主端子: DBC接続用の圧接
- チップ: DBCへのシンター接合、AlまたはAlCuワイヤーボン ディングダイオード
- ベースプレートなし: ヒートシンクに直接圧接、わずか25μmのサーマルペースト厚で優れた熱抵抗