ROHM製1200V RGA IGBTチップ使用によるマルチソースパワーモジュール
産業用汎用インバータ向け 第7世代IGBTからの代替ソリューション
電動化技術の世界的な発展により、パワーモジュールに対しこれまでにないほどの需要が高まっています。チップの供給不足によりパワーモジュールの入手性が悪化し、調達状況は引き続き逼迫しています。このため、Semikron DanfossはROHMと提携し、ROHM製 新設計1200V RGA IGBTモジュールの提供を開始しました。業界標準のハウジングのラインアップにより、第7世代IGBTパワーモジュールに対する代替手段が広がります。
特長
- 新設計1200V、トレンチゲート、Tj,max = 175°C のライトパンチスルーIGBT
- 低電力～中電力範囲の汎用インバータアプリケーション向けに最適化
- 高いピーク電流能力
- 高耐湿性
- 低熱抵抗
- 第7世代 IGBT搭載パワーモジュール製品の代替が可能
性能
1200V ROHM RGA IGBTは、第7世代IGBTと同様、順方向電圧降下が低減しています。スイッチング動作も同様に適切なゲート抵抗を選択したときの値に類似しています。チップサイズの最適化により、RGAが1～10kHzの汎用インバータアプリケーションで優れた熱特性を発揮します。
推奨製品
Semikron Danfossは、10A～150Aまでの全電流クラスでROHM 1200V RGA IGBTを提供しています。初の RGA 搭載 MiniSKiiP は、6in1 (AC シリーズ) CIB (NAB シリーズ) 回路からご提供を開始し、第7世代 IGBT搭載モジュール製品と互換可能になります。 MiniSKiiPは汎用インバータ向けに20年間の市場での信頼性が実証されています。近年では事前に高性能サーマルペースト(HPTP)を塗布した製品も多用されています。
プレスフィット/はんだアプリケーション向けに、業界標準パッケージのSEMITOP Eファミリーは、6in1 (GDシリーズ) およびCIB (DGDLシリーズ) 回路構成を提供します。 SEMITOP Eパッケージは、他の業界標準製品と完全に互換性があり、優れた熱特性を実現する独自の圧力設計が特徴です。SEMITOP Eは、事前塗布済の高性能サーマルペースト（ HPTP）またはSemikron Danfossオリジナルの高性能相変化材料 (HP-PCM)を使用することで、アセンブリ中の取扱が容易になります。
Semikron Danfossパワーモジュールでは、1200V RGA IGBT 採用品は「12RA」という名称で示されます。 公称電流定格が 35A の MiniSKiiP CIBモジュールの名称は、SKiiP 24NAB12RAV1 になります。