電鉄車両向けパワ
ーエレクトロニクス

電鉄車両向けソリューション

電鉄車両向けパワーエレクトロニクス

当社は電鉄車両用途に関し、常に信頼性、寿命、安全性に対する極めて厳しい要求を重視します。セミクロンは1974年に市場初の絶縁モジュールを商品化して以来、お客様のこの要件に応え続けています。25年にわたり高信頼SKiiP IPMは世界の軽便鉄道、ライトレール、路面電車や地下鉄を駆動しています。

新SEMITRANS 20パワーモジュールファミリーに於いて、セミクロンは新大電力パッケージに最新のシンター、ボンディング技術を導入しました。また、セミクロンは 補助電源向けの革新的ソリューションを提供します。シリコンおよびシリコンカーバイドパワーSiおよびSiC素子、特にSEMITRANSおよびSEMITOPモジュールファミリーは、信頼性のある高効率でコンパクトなシステムを実現します。

性能範囲

製品のハイライト

電鉄車両の次世代大電力標準

SEMITRANS 20ファミリーはシステム寿命、出力を増大します。SEMITRANS 20モジュールは電鉄車両市場向けに最適です。
SEMITRANS20により最適なインバータ設計が可能、組立部材および実装コスト低減を実現

さらに、SEMITRANS20にはシンター接続、AlCuワイヤーボンディングなどのセミクロンの最新技術を搭載しています

主な特長

  • 電鉄車両、産業用途次世代標準パッケージ
  • シンター接続およびAlCuワイヤーボンディングによる、革新的技術
  • 長寿命および高電力密度
  • インバータ組立部材および実装コスト低減
  • 並列接続が極容易

SEMITRANS 20について さらに詳しく

補助電源用SiC MOSFETおよびハイブリッドSiCモジュール 

SEMITRANS 3製品ファミリーは、新規フル/ハイブリッドSiC 1200V/ 1700V 2in1モジュールによりラインアップが拡大しました。このシリーズは高効率な補助電源に最適です。SiCチップの高スイッチング周波数により、受動部品のサイズが縮小でき、人の耳に聞こえないため防音装置の削減が可能です。

パワー電子部品の自然空冷が可能になり、サービス/メンテナンスコストが減少します。 

チップのマルチソースは供給の安全性を最大限確保します。

補助電源に於けるSiC技術の利点

SEMITRANS 3について さらに詳しく

Power Electronics for Traction Applications

パワーモジュール

製品ラインアップ

 

MiniSKiiP®

はんだフリー スプリングコンタクト技術により実装時間を最短化

SEMITOP® E1/E2

卓越した性能で優れたパフォーマンス

SEMIPACK®

サイリスタ/ダイオードモジュールのマーケットリーダー

SEMITRANS® Classic

実績のあるパワーエレクトロニクスパッケージ

SEMiX® 3 プレスフィット

超標準、高性能

SEMITRANS® 10

堅牢大電力モジュール

SEMITRANS® 20

大電力の次世代標準

 

インテリジェントパワーモジュール – IPMs

最高の信頼性

 

SKiiP IPM 製品ラインは、高性能で堅牢なインバータ設計のベンチマークとなる製品です。空冷/水冷、カスタマイズされたヒートシンクなどの柔軟な冷却オプションの組み合わせによりSKiiP 3とSKiiP 4シリーズの両方で、高出力密度を特徴としています。また信頼性の高いドライバー技術、内蔵された電流センサー、包括的な保護機能を備えることにより、完成されたIPMとなっています。

SKiiP 3は産業用ドライブ用途で広く普及しています。6in1または2in1の回路で、500Aから2400Aまでの電流範囲をカバーしています。

SKiiP 4は2in1回路で、最高のパワーサイクル要件に最適化されており、3600Aまでの大電力範囲をカバーしています。

最高の信頼性と寿命を確保するために、パワー回路の内部接続は100%はんだフリーです。寿命を制限するはんだ接続に代わりDBC―チップ間のシンタ―接合技術が使用されています。シンタ―接合はパワーサイクル、サーマルサイクル耐量を向上させます。

SKiiP 4 に搭載されたゲートドライバーは、CAN インターフェースにより機能性と信頼性が向上しました。デジタルドライバーは、スイッチング信号とセンサー信号の両方において、一次側ー二次側の安全な絶縁を保証します。また、CAN インターフェースにより、SKiiP 4 のパラメータ設定やアプリケーション側のパラメータの読み出しが可能です。

高性能冷却ヒートシンクが順次導入されており、標準的な水冷と比較して出力は約25%向上します。両面取り付けHPC水冷を利用すれば、さらに高い電力密度を可能にします。

主な特長

  • 1200V 、1700V
  • 2in1、6in1
  • 500A ~ 3600A
  • 冷却オプション:空冷、水冷、カスタムヒートシンク、高性能ヒートシンク、片面/両面水冷
  • 並列運転によりさらなる高出力が可能
  • 1500VDC向け特別バージョン
さらに詳しく

IGBTドライバー 製品ラインアップ

超標準

セミクロン独自のIGBTドライバー製品ラインアップは、最新のパワーモジュールと組み合わせたソリューションとして、あらゆる産業用途へ適用可能です。

セミクロンのIGBTドライバーは、どの標準的なIGBTモジュールでも使用可能な1チャネルまたは2チャネルのドライバーボード、PCB統合用の2チャネルのドライバーコアとして使用できます。SEMiX3プレスフィット、SEMITRANS10、及びそれらの他社互換パッケージにも適合し、プラグ&プレイを可能にします。

コストパフォーマンス

高集積化されたASIC技術によるセミクロンのIGBTドライバーを使用すれば、コンパクトでコストパフォーマンスの高いインバータデザインにより、劇的なシステムの小型化が実現可能です。過電圧保護や過熱保護の他に、絶縁されたDCリンク電圧や温度センサー信号などのドライバーのインターフェースを備え、システムのコストを低減できます。

時短

25年以上にも亘る開発経験により、セミクロンはIGBTドライバーに関する課題の殆どを短期間で解決可能です。セミクロンのプラグ&プレイドライバーは、ほぼ全ての標準IGBTモジュールへ接続可能です。IGBTドライバーコアに適したアダプターボードやアプリケーションサンプル基板もご提供しています。セミクロンから基板のGerberデータなどを共有することで、お客様の開発期間や市場参入期間を短縮します。

信頼性

セミクロンのIGBTドライバーシリーズ(SKYPER、SKHI)は、過酷な環境条件でも堅牢で信頼性の高い製品です。

市場での長期間に亘る経験を基に、セミクロンはIGBTドライバーの更なる技術開発を継続します。安全なゲート制御、高信頼性のゲート回路保護、強化絶縁などのIGBTドライバーに求められる機能を標準搭載しています。

主な特長

  • 一次側 - 二次側間の強化絶縁
  • 1-2チャネルドライバー
  • 最大1700Vの過渡電圧
  • 最大1500Vの連続DCバス電圧
  • 1チャネルで8~35Aピーク出力電流
  • 1チャネルで1~4.2Wピーク出力
  • マルチレベル回路や第7世代IGBTに適合

ドライバーコア

プラグアンドプレイドライバー

ドライバーボード、アダプタボードおよびアプリケーションサンプル

 

熱インターフェース材料(TIM)

低温を保つ–熱伝導ソリューション

 

セミクロンは、熱インターフェース材料(TIM)が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。

各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。

セミクロンは、お客様の要件(特性向上、工数低減など)およびモジュールタイプ(ベースプレートの有無にかかわらず)に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。

特長

  • 工数削減による生産性の向上
  • 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
  • 寿命と信頼性の向上
  • アセンブリの堅牢性の向上
  • モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
  • 全体的なコストの削減

ラインアップ

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