太陽光パワーコンディショナー向けパワーエレクトロニクス
太陽光システム向けソリューション
太陽光パワーコンディショナー向けパワーエレクトロニクス
セミクロンの製品群には、住宅用／産業用／大規模発電所用のすべての電力範囲で効率的な太陽光パワーコンディショナー向けに幅広い製品が含まれています。個別のパワーモジュールとゲートドライバーから、高出力のIPM(SKiiP 4)、パワーエレクトロニクススタックまで、セミクロンはソリューションを提供します。
また、特に1500VDCシステムにおいてシステムコストを大幅に削減し、年間のエネルギー生産量も増加可能な3レベルモジュール、IPM、パワーエレクトロニクススタックの豊富なラインアップがあります。
性能範囲
技術ハイライト
3レベル回路と第７世代IGBTの組み合わせによる新たなベンチマーク
SEMIKRONは、2つの異なるチップメーカーから1200V第7世代IGBTを採用しています。この2つの第7世代IGBTは、従来に比べ大幅に改善され、従来品に比べ約25%チップサイズが小さくなりました。この技術により、より高い電流密度と約20％の低VCE(sat)が可能です。
この新しいチップは、前例のない電力密度を備えたコンパクトなインバータを可能にします。
第7世代IGBT 主な機能：
- Vcesat 20％低下
- 過負荷時の動作接合部温度175°C
- チップサイズ約25％縮小
製品のハイライト
電力密度マスター：最新の第7世代IGBTを搭載し新たなる次のステージへ
既存のラインアップに加え、MiniSKiiPは分散型パワーコンディショナー市場向けに、並列接続なしで最大300kWまでの電力密度をご提供します。
特長
- 低内部インダクタンス
- はんだフリー実装
- 低熱抵抗PKG
- 自在な構成
- Si, フル / ハイブリッドSiCモジュールの選択も可能
3レベル回路および昇圧回路ブースターモジュール
SEMITOP E1/E2 は、産業用標準パッケージで、より安全なサプライ チェーン に寄与します。プレスフィット ピンは製造時間を短縮し、低インダクタンス設計を実現します。SiC-MOSFETや SBD-ダイオードなどの高速スイッチング 半導体にも最適な SEMITOPパッケージは、分散型パワーコンディショナーインバータ に対応した幅広い回路構成のラインアップが用意されています。SEMITOP E1/E2 パッケージには、1200V の最新第7世代 IGBT も搭載されています。
特長
- 低内部インダクタンス
- はんだフリー実装、プレスフィットピン
- 低熱抵抗
- Si, フル / ハイブリッドSiCモジュ
- ールの選択も可能
インテリジェントパワーモジュール – IPMs
最高の信頼性
SKiiP IPM 製品ラインは、高性能で堅牢なインバータ設計のベンチマークとなる製品です。空冷／水冷、カスタマイズされたヒートシンクなどの柔軟な冷却オプションの組み合わせによりSKiiP 3とSKiiP 4シリーズの両方で、高出力密度を特徴としています。また信頼性の高いドライバー技術、内蔵された電流センサー、包括的な保護機能を備えることにより、完成されたIPMとなっています。
SKiiP 3は産業用ドライブ用途で広く普及しています。6in1または2in1の回路で、500Aから2400Aまでの電流範囲をカバーしています。
SKiiP 4は2in1回路で、最高のパワーサイクル要件に最適化されており、3600Aまでの大電力範囲をカバーしています。
最高の信頼性と寿命を確保するために、パワー回路の内部接続は100%はんだフリーです。寿命を制限するはんだ接続に代わりDBC―チップ間のシンタ―接合技術が使用されています。シンタ―接合はパワーサイクル、サーマルサイクル耐量を向上させます。
SKiiP 4 に搭載されたゲートドライバーは、CAN インタフェースにより機能性と信頼性が向上しました。デジタルドライバーは、スイッチング信号とセンサー信号の両方において、一次側ー二次側の安全な絶縁を保証します。また、CAN インタフェースにより、SKiiP 4 のパラメータ設定やアプリケーション側のパラメータの読み出しが可能です。
高性能冷却ヒートシンクが順次導入されており、標準的な水冷と比較して出力は約25%向上します。両面取り付けHPC水冷を利用すれば、さらに高い電力密度を可能にします。
主な特長
- 1200V 、1700V IGBT定格出力電流
- 2in1、6in1
- 500A ～ 3600A
- 冷却オプション：空冷、水冷、カスタムヒートシンク、高性能ヒートシンク、片面/両面水冷
- 並列運転によりさらなる高出力が可能
- 1500Vdc向けSKiiP4 1700V特別バージョン
汎用型パワーエレクトロニクスソリューション
お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ
標準スタック
SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。標準スタックは、出力電流 70A~4000Aになります。
- 水冷IGBTスタック
SKiiPRACK
SEMIKUBE MLI - 空冷IGBTスタック
SEMIKUBE
SEMIKUBE SlimLine - ダイオード/サイリスタスタック
SEMISTACK CLASSIC B6U / B6C / W3C
カスタムスタック
標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。
成功のための４つの主要因
- 短期間での製品化
- 開発、製造及び認証のコスト低減
- グローバルなセミクロンスタックセンター
- 経験豊富な技術チームによるサポート
熱インターフェース材料(TIM)
低温を保つ–熱伝導ソリューション
セミクロンは、熱インターフェース材料（TIM）が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。
各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。
セミクロンは、お客様の要件（特性向上、工数低減など）およびモジュールタイプ（ベースプレートの有無にかかわらず）に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。
特長
- 工数削減による生産性の向上
- 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
- 寿命と信頼性の向上
- アセンブリの堅牢性の向上
- モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
- 全体的なコストの削減
ラインアップ
- P8：最高のパフォーマンスを実現する相変化材料
- HT：許容温度範囲が広い相変化材料
- HPTP：高性能サーマルペースト
- P12：標準サーマルペースト
