太陽光パワーコンディショナ
ー向けパワーエレクトロニクス

太陽光システム向けソリューション

太陽光パワーコンディショナー向けパワーエレクトロニクス

セミクロンの製品群には、住宅用/産業用/大規模発電所用のすべての電力範囲で効率的な太陽光パワーコンディショナー向けに幅広い製品が含まれています。個別のパワーモジュールとゲートドライバーから、高出力のIPM(SKiiP 4)、パワーエレクトロニクススタックまで、セミクロンはソリューションを提供します。

また、特に1500VDCシステムにおいてシステムコストを大幅に削減し、年間のエネルギー生産量も増加可能な3レベルモジュール、IPM、パワーエレクトロニクススタックの豊富なラインアップがあります。

性能範囲

技術ハイライト

3レベル回路と第7世代IGBTの組み合わせによる新たなベンチマーク

SEMIKRONは、2つの異なるチップメーカーから1200V第7世代IGBTを採用しています。この2つの第7世代IGBTは、従来に比べ大幅に改善され、従来品に比べ約25%チップサイズが小さくなりました。この技術により、より高い電流密度と約20%の低VCE(sat)が可能です。

この新しいチップは、前例のない電力密度を備えたコンパクトなインバータを可能にします。

第7世代IGBT 主な機能:

 

さらに詳しく

IGBT Generation 7 – The New Workhorse in the Power Electronics World

製品のハイライト

 

電力密度マスター:最新の第7世代IGBTを搭載し新たなる次のステージへ

既存のラインアップに加え、MiniSKiiPは分散型パワーコンディショナー市場向けに、並列接続なしで最大300kWまでの電力密度をご提供します。

特長

  • 低内部インダクタンス
  • はんだフリー実装
  • 低熱抵抗PKG 
  • 自在な構成
  • Si, フル / ハイブリッドSiCモジュールの選択も可能

さらに詳しく

 

3レベル回路および昇圧回路ブースターモジュール

SEMITOP E1/E2 は、産業用標準パッケージで、より安全なサプライ チェーン に寄与します。プレスフィット ピンは製造時間を短縮し、低インダクタンス設計を実現します。SiC-MOSFETや SBD-ダイオードなどの高速スイッチング 半導体にも最適な SEMITOPパッケージは、分散型パワーコンディショナーインバータ に対応した幅広い回路構成のラインアップが用意されています。SEMITOP E1/E2 パッケージには、1200V の最新第7世代 IGBT も搭載されています。

特長

  • 低内部インダクタンス
  • はんだフリー実装、プレスフィットピン
  • 低熱抵抗
  • Si, フル / ハイブリッドSiCモジュ
  • ールの選択も可能

さらに詳しく

Achieve Higher String Inverter Power Density – Power Electronics for Solar Inverters

パワーモジュール

製品ラインアップ

 

SEMITOP® E1/E2

卓越した性能で優れたパフォーマンス

MiniSKiiP®

はんだフリー スプリングコンタクト技術により実装時間を最短化

SEMiX® 5

低内部インダクタンスで幅広い定格電流

SEMiX® 3 プレスフィット

超標準、高性能

SEMITRANS® Classic

実績のあるパワーエレクトロニクスパッケージ

SEMITRANS® 10

堅牢大電力モジュール

SEMITRANS® 20

大電力の次世代標準

 

インテリジェントパワーモジュール – IPMs

最高の信頼性

 

SKiiP IPM 製品ラインは、高性能で堅牢なインバータ設計のベンチマークとなる製品です。空冷/水冷、カスタマイズされたヒートシンクなどの柔軟な冷却オプションの組み合わせによりSKiiP 3とSKiiP 4シリーズの両方で、高出力密度を特徴としています。また信頼性の高いドライバー技術、内蔵された電流センサー、包括的な保護機能を備えることにより、完成されたIPMとなっています。

SKiiP 3は産業用ドライブ用途で広く普及しています。6in1または2in1の回路で、500Aから2400Aまでの電流範囲をカバーしています。

SKiiP 4は2in1回路で、最高のパワーサイクル要件に最適化されており、3600Aまでの大電力範囲をカバーしています。

最高の信頼性と寿命を確保するために、パワー回路の内部接続は100%はんだフリーです。寿命を制限するはんだ接続に代わりDBC―チップ間のシンタ―接合技術が使用されています。シンタ―接合はパワーサイクル、サーマルサイクル耐量を向上させます。

SKiiP 4 に搭載されたゲートドライバーは、CAN インタフェースにより機能性と信頼性が向上しました。デジタルドライバーは、スイッチング信号とセンサー信号の両方において、一次側ー二次側の安全な絶縁を保証します。また、CAN インタフェースにより、SKiiP 4 のパラメータ設定やアプリケーション側のパラメータの読み出しが可能です。

高性能冷却ヒートシンクが順次導入されており、標準的な水冷と比較して出力は約25%向上します。両面取り付けHPC水冷を利用すれば、さらに高い電力密度を可能にします。

主な特長

  • 1200V 、1700V IGBT定格出力電流
  • 2in1、6in1
  • 500A ~ 3600A
  • 冷却オプション:空冷、水冷、カスタムヒートシンク、高性能ヒートシンク、片面/両面水冷
  • 並列運転によりさらなる高出力が可能
  • 1500Vdc向けSKiiP4  1700V特別バージョン
さらに詳しく

汎用型パワーエレクトロニクスソリューション

お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ

 

標準スタック

SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。標準スタックは、出力電流 70A~4000Aになります。

さらに詳しく

 

カスタムスタック

標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。

成功のための4つの主要因

  • 短期間での製品化
  • 開発、製造及び認証のコスト低減
  • グローバルなセミクロンスタックセンター
  • 経験豊富な技術チームによるサポート
さらに詳しく

IGBTドライバー 製品ラインアップ

超標準

セミクロン独自のIGBTドライバー製品ラインアップは、最新のパワーモジュールと組み合わせたソリューションとして、あらゆる産業用途へ適用可能です。

セミクロンのIGBTドライバーは、どの標準的なIGBTモジュールでも使用可能な1チャネルまたは2チャネルのドライバーボード、PCB統合用の2チャネルのドライバーコアとして使用できます。SEMiX3プレスフィット、SEMITRANS10、及びそれらの他社互換パッケージにも適合し、プラグ&プレイを可能にします。

コストパフォーマンス

高集積化されたASIC技術によるセミクロンのIGBTドライバーを使用すれば、コンパクトでコストパフォーマンスの高いインバータデザインにより、劇的なシステムの小型化が実現可能です。過電圧保護や過熱保護の他に、絶縁されたDCリンク電圧や温度センサー信号などのドライバーのインターフェースを備え、システムのコストを低減できます。

時短

25年以上にも亘る開発経験により、セミクロンはIGBTドライバーに関する課題の殆どを短期間で解決可能です。セミクロンのプラグ&プレイドライバーは、ほぼ全ての標準IGBTモジュールへ接続可能です。IGBTドライバーコアに適したアダプターボードやアプリケーションサンプル基板もご提供しています。セミクロンから基板のGerberデータなどを共有することで、お客様の開発期間や市場参入期間を短縮します。

信頼性

セミクロンのIGBTドライバーシリーズ(SKYPER、SKHI)は、過酷な環境条件でも堅牢で信頼性の高い製品です。

市場での長期間に亘る経験を基に、セミクロンはIGBTドライバーの更なる技術開発を継続します。安全なゲート制御、高信頼性のゲート回路保護、強化絶縁などのIGBTドライバーに求められる機能を標準搭載しています。

主な特長

  • 一次側 - 二次側間の強化絶縁
  • 1-2チャネルドライバー
  • 最大1700Vの過渡電圧
  • 最大1500Vの連続DCバス電圧
  • 1チャネルで8~35Aピーク出力電流
  • 1チャネルで1~4.2Wピーク出力
  • マルチレベル回路や第7世代IGBTに適合

ドライバーコア

プラグアンドプレイドライバー

ドライバーボード、アダプタボードおよびアプリケーションサンプル

 

熱インターフェース材料(TIM)

低温を保つ–熱伝導ソリューション

 

セミクロンは、熱インターフェース材料(TIM)が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。

各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。

セミクロンは、お客様の要件(特性向上、工数低減など)およびモジュールタイプ(ベースプレートの有無にかかわらず)に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。

特長

  • 工数削減による生産性の向上
  • 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
  • 寿命と信頼性の向上
  • アセンブリの堅牢性の向上
  • モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
  • 全体的なコストの削減

ラインアップ

熱インターフェース材料 さらに詳しく