UPSシステム向けパワ
ーエレクトロニクス
UPSシステム向けソリューション
UPSシステム向けパワーエレクトロニクス
サーバーおよびクラウド蓄積、交通制御や医療システムなど、全てのインフラシステムは、信頼度の高い電源供給を必要とします。
無停電電源(UPS)は、これらの重要なシステムの連続稼働を保証します。セミクロンパワーモジュールに於いて、最新のIGBT/ダイオードチップを搭載した多様な回路構成は、ダブルコンバータUPSシステムの最大変換効率を実現します。この効率はSiC技術により、さらに向上します。
性能範囲
製品のハイライト
コンパクトで効率的な100kVAシステム
今日のデータセンター向けUPSソリューションは、モジュール型UPSシステムに基づいています。これらのシステムでは、19インチのフレームにある複数の独立した最大100kVAのモジュールが並列接続されています。これにより、様々な容量の設定と、冗長性のある実装が容易になります。
MiniSKiiP UPSパワーモジュールは入力段の対称的なブースター、及び出力段の3レベル NPC回路として使用できます。両方とも高速スイッチング650V IGBTモジュールを搭載しており、最大100kVA出力まで、高スイッチング周波数と高効率を同時に実現できます。また、SiCチップを適用することにより、効率を更に向上させることができます。
- MiniSKiiP UPSパワーモジュールによる高電力密度
- バッテリー制御用の対称ブーストおよび出力段用3レベルNPC回路
- 低出力、19インチベース100KVAまでのモジュール型UPSシステム向け設計
- 650V IGBTとダイオードにより、900Vまでサポート、オプションとしてSiC chipも搭載可能
- 高電力密度システム
- SPRiNG技術により、モジュールをネジ1～2本で実装。はんだ不要、圧入不要。
最も幅広いUPSラインアップ
SEMiX 5による最大のUPS電力密度
SEMiX 5は幅広いラインアップと最適化設計で、高性能インバータに理想的です。プレスフィット接続は、迅速なはんだフリードライバーボードの組付け、信頼性の増大および組付けコストの低減を実現します。ゲートドライブ接続が容易なアダプターボードもあります。
内部チップ配置の最適化により、熱的性能が向上、動作温度の低下および信頼性が増大しました。ハウジングは堅牢なモールド電力端子を有し、機械的安定性に優れています。
幅広いラインアップによる高い電力密度
- 定格電流最大400Aまで のNPC およびTNPC回路
- 超標準: 同一パッケージで高い定格電流により高電力密度
- 入力およびバッテリー充電用対称ブーストのフルラインアップ
- 即使用可能な3レベルスタック設計および最大500kWの応用サンプル
インテリジェントパワーモジュール – IPMs
市場で最もパワフルなIPM
SKiiP IPM 製品ラインは、高性能で堅牢なインバータ設計のベンチマークとなる製品です。空冷／水冷、カスタマイズされたヒートシンクなどの柔軟な冷却オプションの組み合わせによりSKiiP 3とSKiiP 4シリーズの両方で、高出力密度を特徴としています。また信頼性の高いドライバー技術、内蔵された電流センサー、包括的な保護機能を備えることにより、完成されたIPMとなっています。
SKiiP 3は産業用ドライブ用途で広く普及しています。6in1または2in1の回路で、500Aから2400Aまでの電流範囲をカバーしています。
SKiiP 4は2in1回路で、最高のパワーサイクル要件に最適化されており、3600Aまでの大電力範囲をカバーしています。
最高の信頼性と寿命を確保するために、パワー回路の内部接続は100%はんだフリーです。寿命を制限するはんだ接続に代わりDBC―チップ間のシンタ―接合技術が使用されています。シンタ―接合はパワーサイクル、サーマルサイクル耐量を向上させます。
SKiiP 4 に搭載されたゲートドライバーは、CAN インタフェースにより機能性と信頼性が向上しました。デジタルドライバーは、スイッチング信号とセンサー信号の両方において、一次側ー二次側の安全な絶縁を保証します。また、CAN インタフェースにより、SKiiP 4 のパラメータ設定やアプリケーション側のパラメータの読み出しが可能です。
主な特長
- 1200V 、1700V IGBT
- 2in1、6in1
- 500A ～ 3600A 定格出力電流
- 冷却オプション：空冷、水冷、カスタムヒートシンク、高性能ヒートシンク、片面/両面水冷
- 並列運転によりさらなる高出力が可能
汎用型パワーエレクトロニクスソリューション
お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ
標準スタック
SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。標準スタックは、出力電流 70A~4000Aになります。
- 水冷IGBTスタック
SKiiPRACK - 空冷IGBTスタック
SEMIKUBE
SEMIKUBE SlimLine - ダイオード/サイリスタスタック
SEMISTACK CLASSIC B6U/B6C/W3C
カスタムスタック
標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。
成功のための４つの主要因
- 短期間での製品化
- 開発、製造及び認証のコスト低減
- グローバルなセミクロンスタックセンター
- 経験豊富な技術チームによるサポート
熱インターフェース材料(TIM)
低温を保つ–熱伝導ソリューション
セミクロンは、熱インターフェース材料（TIM）が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。
各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。
セミクロンは、お客様の要件（特性向上、工数低減など）およびモジュールタイプ（ベースプレートの有無にかかわらず）に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。
特長
- 工数削減による生産性の向上
- 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
- 寿命と信頼性の向上
- アセンブリの堅牢性の向上
- モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
- 全体的なコストの削減
ラインアップ
- P8：最高のパフォーマンスを実現する相変化材料
- HT：許容温度範囲が広い相変化材料
- HPTP：高性能サーマルペースト
- P12：標準サーマルペースト
