汎用インバータ向けパワーエレクトロニクス
汎用インバータ向けソリューション
汎用インバータ向けパワーエレクトロニクス
汎用インバータが初めて登場して以来、セミクロンはあらゆる出力範囲に対応するソリューションを提供することに注力してきました。40年以上前にSEMIPACK シリーズの整流モジュールが初の絶縁パワーモジュールとして誕生し、その後MiniSKiiP は、低出力/ 中出力モータードライブの設計に革命を起こしました。
現在、セミクロンは、0.2kWから数メガワットの電力範囲に対応する完全な産業標準パワーモジュール製品ラインアップを提供しています。 開発の労力と市場参入までの時間を短縮するのに役立つハイパワーIPM、パワーエレクトロニクススタック、およびドライバーエレクトロニクスの包括的な製品ラインがその電力範囲をカバーします。 汎用インバータアプリケーション用に最適化された、2つの異なるサプライヤーの最新第7世代IGBTは、パフォーマンスと電力密度を向上させます。
性能範囲
製品ハイライト
サプライヤー2社の最新世代IGBTチップを使用
第7世代IGBTチップT7およびM7は、より高い電力密度と性能を可能にします。 新しいIGBTセル設計技術により、前世代と比較してチップサイズが約25％削減されました。
これにより、既存のパッケージサイズと汎用インバータアプリケーションで最大20％高い出力が可能となります。 また、より高い許容動作温度により、新たな設計変更をすることなく過負荷110％を許容します。
第 7世代 IGBT 特長:
- Vce,sat 20% 低減
- 過負荷時に動作接合温度 175°C
- 高湿度耐性
- チップサイズ25% 縮小
- 出力電力最大20%増大または損失20％低減
- ハウジングサイズ最大35%縮小
製品のハイライト
電力密度マスター：最新世代の第七世代IGBTをを搭載し新たなる次のステージへ
ひとつの変わらない実装コンセプトを0.4kWから110kWまで
- 1つまたは2つの取り付けネジを使用したPCBベースの実装コンセプト
- 自動化可能な生産ラインによる高い生産性の実装
- 追加のツールは不要：はんだ付け不要、圧入工程不要
- 高耐振動性
- 同等PKGに比べ低熱抵抗を実現
- サーマルペースト(HPTP)
ひとつの変わらないモジュールコンセプトをすべての定格電圧、すべての回路に
- 600/650V, 1200V, 1700V
- CIB, 6in1, 整流回路、チョッパー回路、12in1
- ハイブリットSiCにより、最高の効率と高電力密度を実現
第7世代IGBTを搭載するセミクロン最初のモジュール
- 第7世代IGBT T7により出力電力を最大20%増加
モータドライブソリューション向けIGBT/整流モジュールファミリー
SEMiX 3プレスフィットは中/大電力ドライブソリューション向け、同一ハウジングのIGBT/整流モジュールです。マルチソースよりの最新世代IGBTチップを搭載した業界標準モジュールで、安全なサプライチェーンがあります。
SEMiX 3プレスフィットオプション
電流測定用シャント内蔵：モジュールに搭載した電流測定機能は、高価でスぺースをとる電流センサー（例、ホールセンサー）を置換します。これによりモータドライブシステムのサイズおよびコストを低減します。
プラグアンドプレイドライバー、SKYPER 12プレスフィット：パワーモジュールのプレスフィットピンに圧入するのみで、即使用可によりドライバーの製品化に要する時間を短縮します。
塗付済み相変化材料（PCM）：2種類の材料より選択し、熱的特性またはヒートシンク温度を最適化します。
業界標準パッケージオプション
- 電流シャント内蔵
- プラグアンドプレイゲートドライバー
- 塗付済み相変化材料
全て高さ17mmのパッケージ
- 整流、ブレーキチョッパー、2in1
- 650V / 1200V / 1700V; 225A ～ 700A
- 30kW ～ 350kW
- IGBTマルチセカンドソース
- ハイブリッドSiCモジュールにより高効率、高電力密度を実現
最新世代M7 IGBT
- 新世代IGBT M7により出力が25%増大
インテリジェントパワーモジュール – IPMs
最高の信頼性
SKiiP IPM 製品ラインは、高性能で堅牢なインバータ設計のベンチマークとなる製品です。空冷／水冷、カスタマイズされたヒートシンクなどの柔軟な冷却オプションの組み合わせによりSKiiP 3とSKiiP 4シリーズの両方で、高出力密度を特徴としています。また信頼性の高いドライバー技術、内蔵された電流センサー、包括的な保護機能を備えることにより、完成されたIPMとなっています。
SKiiP 3は産業用ドライブ用途で広く普及しています。6in1または2in1の回路で、500Aから2400Aまでの電流範囲をカバーしています。
SKiiP 4は2in1回路で、最高のパワーサイクル要件に最適化されており、3600Aまでの大電力範囲をカバーしています。
最高の信頼性と寿命を確保するために、パワー回路の内部接続は100%はんだフリーです。寿命を制限するはんだ接続に代わりDBC―チップ間のシンタ―接合技術が使用されています。シンタ―接合はパワーサイクル、サーマルサイクル耐量を向上させます。
SKiiP 4 に搭載されたゲートドライバーは、CAN インタフェースにより機能性と信頼性が向上しました。デジタルドライバーは、スイッチング信号とセンサー信号の両方において、一次側ー二次側の安全な絶縁を保証します。また、CAN インタフェースにより、SKiiP 4 のパラメータ設定やアプリケーション側のパラメータの読み出しが可能です。
高性能冷却ヒートシンクが順次導入されており、標準的な水冷と比較して出力は約25%向上します。両面取り付けHPC水冷を利用すれば、さらに高い電力密度を可能にします。
主な特長
- 1200V 、1700V IGBT
- 2in1、6in1
- 500A ～ 3600A定格出力電流
- 冷却オプション：空冷、水冷、カスタムヒートシンク、高性能ヒートシンク、片面/両面水冷
- 並列運転によりさらなる高出力が可能
汎用型パワーエレクトロニクスソリューション
お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ
標準スタック
SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。標準スタックは、出力電流 70A~4000Aになります。
- 水冷IGBTスタック
SKiiPRACK - 空冷IGBTスタック
SEMIKUBE
SEMIKUBE SlimLine - ダイオード/サイリスタスタック
SEMISTACK CLASSIC B6U/B6C/W3C
カスタムスタック
標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。
成功のための４つの主要因
- 短期間での製品化
- 開発、製造及び認証のコスト低減
- グローバルなセミクロンスタックセンター
- 経験豊富な技術チームによるサポート
熱インターフェース材料(TIM)
低温を保つ–熱伝導ソリューション
セミクロンは、熱インターフェース材料（TIM）が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。
各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。
セミクロンは、お客様の要件（特性向上、工数低減など）およびモジュールタイプ（ベースプレートの有無にかかわらず）に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。
特長
- 工数削減による生産性の向上
- 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
- 寿命と信頼性の向上
- アセンブリの堅牢性の向上
- モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
- 全体的なコストの削減
ラインアップ
- P8：最高のパフォーマンスを実現する相変化材料
- HT：許容温度範囲が広い相変化材料
- HPTP：高性能サーマルペースト
- P12：標準サーマルペースト
