エネルギー貯蔵システム向けパワーエレクトロ二クス
エネルギー貯蔵システム向けソリューション
エネルギー貯蔵システム向けパワーエレクトロ二クス
電力グリッドには太陽光・風力発電等様々な出力電圧が不安定な装置が接続されているため、電圧変動を安定化させるためにエネルギー貯蔵システム（ESS）の需要が急速に増加しています。セミクロンの製品ラインアップは、住宅用及び産業規模のESS向けには小・中電力パワーモジュール、大規模ESS向けには大電力パワーモジュール/スタックまでカバーします。
セミクロン製品は最高の信頼性を提供し、ESSの長寿命要件を満たします。セミクロンは、専用ドライバー及び個別のモジュールから、高出力SKiiP4 IPM, すぐに使用できるスタックまでご用意しています。
性能範囲
製品のハイライト
最高のサプライチェーン安全性を実現する最新第7世代IGBT
安定した電力と高効率が必要なアプリケーションには、3レベル回路が最適です。これは、最新第7世代IGBTと再生可能エネルギー用途に特に当てはまります。
ANPC回路において、SEMIKRONの新しいSEMITRANS 20パワーモジュールは、低浮遊インダクタンス、高電力密度、および第7世代IGBTを組み合わせ、次世代標準のベンチマークを設定します。 このパッケージ設計は、標準2 in 1回路構成に基づいており、低インダクタンスDCリンク接続を備えたシンプルなANPCレイアウトを可能にします。
特長
- 3レベル回路によりシステムコスト削減
- 1.5MWまでモジュール並列不要
- 1200V IGBTでスイッチング損失を低減
- 3レベル回路でシステムの高電圧化によりケー
- ブルの径や損失を低減
- 損失低減により冷却が容易
最も幅広い6in1および3レベルモジュールラインアップ
SEMiX 5は幅広いラインアップと最適化設計で、高性能インバータに理想的です。プレスフィット接続は、迅速なはんだフリードライバーボードの組付け、信頼性の増大および組付けコストの低減を実現します。ゲートドライブ接続が容易なアダプターボードもあります。
内部チップ配置の最適化により、熱的性能が向上、動作温度の低下および信頼性が増大しました。ハウジングは堅牢なモールド電力端子を有し、機械的安定性に優れています。
特長
- 主な特長
- 低浮遊インダクタンスパッケージ
- はんだフリーアセンブリ
- 最適化された熱特性
- プレスフィット
- モジュール高さ17mm
超標準
- 究極のフットプリントに最適化されたモジュール設計
- 内部チップ配置の最適化により、熱的性能が向上
- 動作温度低下および信頼性向上
- 高速なスイッチング用途に最適
汎用型パワーエレクトロニクスソリューション
お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ
標準スタック
SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。 380V〜1000VのAC電圧用の整流器、IGBT、およびSiCベースのスタックをご提供しています。
380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。当社の標準スタックは、70A～4000Aの出力電流範囲をカバーします。
- 水冷IGBTスタック
SKiiPRACK
SEMIKUBE MLI - 空冷IGBTスタック
SEMIKUBE
SEMIKUBE MLI
SEMIKUBE SlimLine - ダイオード/サイリスタスタック
SEMISTACK CLASSIC B6U / B6C / W3C
カスタムスタック
標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。
成功のための４つの主要因
- 短期間での製品化
- 開発、製造及び認証のコスト低減
- グローバルなセミクロンスタックセンター
- 経験豊富な技術チームによるサポート
熱インターフェース材料(TIM)
低温を保つ–熱伝導ソリューション
セミクロンは、熱インターフェース材料（TIM）が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。
各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。
セミクロンは、お客様の要件（特性向上、工数低減など）およびモジュールタイプ（ベースプレートの有無にかかわらず）に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。
特長
- 工数削減による生産性の向上
- 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
- 寿命と信頼性の向上
- アセンブリの堅牢性の向上
- モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
- 全体的なコストの削減
ラインアップ
- P8：最高のパフォーマンスを実現する相変化材料
- HT：許容温度範囲が広い相変化材料
- HPTP：高性能サーマルペースト
- P12：標準サーマルペースト
