エネルギー貯蔵
システム向けパワーエレクトロ二クス

エネルギー貯蔵システム向けソリューション

エネルギー貯蔵システム向けパワーエレクトロ二クス

電力グリッドには太陽光・風力発電等様々な出力電圧が不安定な装置が接続されているため、電圧変動を安定化させるためにエネルギー貯蔵システム(ESS)の需要が急速に増加しています。セミクロンの製品ラインアップは、住宅用及び産業規模のESS向けには小・中電力パワーモジュール、大規模ESS向けには大電力パワーモジュール/スタックまでカバーします。

セミクロン製品は最高の信頼性を提供し、ESSの長寿命要件を満たします。セミクロンは、専用ドライバー及び個別のモジュールから、高出力SKiiP4 IPM, すぐに使用できるスタックまでご用意しています。

性能範囲

製品のハイライト

最高のサプライチェーン安全性を実現する最新第7世代IGBT

安定した電力と高効率が必要なアプリケーションには、3レベル回路が最適です。これは、最新第7世代IGBTと再生可能エネルギー用途に特に当てはまります。

ANPC回路において、SEMIKRONの新しいSEMITRANS 20パワーモジュールは、低浮遊インダクタンス、高電力密度、および第7世代IGBTを組み合わせ、次世代標準のベンチマークを設定します。 このパッケージ設計は、標準2 in 1回路構成に基づいており、低インダクタンスDCリンク接続を備えたシンプルなANPCレイアウトを可能にします。

特長

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最も幅広い6in1および3レベルモジュールラインアップ

SEMiX 5は幅広いラインアップと最適化設計で、高性能インバータに理想的です。プレスフィット接続は、迅速なはんだフリードライバーボードの組付け、信頼性の増大および組付けコストの低減を実現します。ゲートドライブ接続が容易なアダプターボードもあります。

内部チップ配置の最適化により、熱的性能が向上、動作温度の低下および信頼性が増大しました。ハウジングは堅牢なモールド電力端子を有し、機械的安定性に優れています。

特長

  • 主な特長
  • 低浮遊インダクタンスパッケージ
  • はんだフリーアセンブリ
  • 最適化された熱特性
  • プレスフィット
  • モジュール高さ17mm

超標準

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ANPC + 950V IGBT: The Perfect Pair for Energy Storage – Power Electronics for Energy Storage Systems

パワーモジュール

製品ラインアップ

 

SEMITOP® E1/E2

卓越した性能で優れたパフォーマンス

MiniSKiiP®

はんだフリー スプリングコンタクト技術により実装時間を最短化

SEMiX® 5

低内部インダクタンスで幅広い定格電流

SEMiX® 3 プレスフィット

超標準、高性能

SEMITRANS® Classic

実績のあるパワーエレクトロニクスパッケージ

SEMITRANS® 10

堅牢大電力モジュール

SEMITRANS® 20

大電力の次世代標準

汎用型パワーエレクトロニクスソリューション

お客様のニーズを満たすインバーターアセンブリ

 

標準スタック

SEMIKRONのパワーエレクトロニクススタックは、お客様がダイナミックな市場で成功し、あらゆるグローバルな課題に対応できるように設計されています。 380V〜1000VのAC電圧用の整流器、IGBT、およびSiCベースのスタックをご提供しています。
380V〜1000VのAC電圧用に、ダイオード、サイリスタ、IGBT、およびSiC-MOSFETベースのスタックをご提供しています。当社の標準スタックは、70A~4000Aの出力電流範囲をカバーします。

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カスタムスタック

標準スタックだけでなく、セミクロンは多くの経験を基に、お客様の仕様を満たす製品を開発いたします。既存のプラットフォームを適用し、カスタム対応を行い、全世界のスタックセンターの技術者が以下のようなソリューションをご提供します。

成功のための4つの主要因

  • 短期間での製品化
  • 開発、製造及び認証のコスト低減
  • グローバルなセミクロンスタックセンター
  • 経験豊富な技術チームによるサポート
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IGBTドライバー 製品ラインアップ

超標準

セミクロン独自のIGBTドライバー製品ラインアップは、最新のパワーモジュールと組み合わせたソリューションとして、あらゆる産業用途へ適用可能です。

セミクロンのIGBTドライバーは、どの標準的なIGBTモジュールでも使用可能な1チャネルまたは2チャネルのドライバーボード、PCB統合用の2チャネルのドライバーコアとして使用できます。SEMiX3プレスフィット、SEMITRANS10、及びそれらの他社互換パッケージにも適合し、プラグ&プレイを可能にします。

コストパフォーマンス

高集積化されたASIC技術によるセミクロンのIGBTドライバーを使用すれば、コンパクトでコストパフォーマンスの高いインバータデザインにより、劇的なシステムの小型化が実現可能です。過電圧保護や過熱保護の他に、絶縁されたDCリンク電圧や温度センサー信号などのドライバーのインターフェースを備え、システムのコストを低減できます。

時短

25年以上にも亘る開発経験により、セミクロンはIGBTドライバーに関する課題の殆どを短期間で解決可能です。セミクロンのプラグ&プレイドライバーは、ほぼ全ての標準IGBTモジュールへ接続可能です。IGBTドライバーコアに適したアダプターボードやアプリケーションサンプル基板もご提供しています。セミクロンから基板のGerberデータなどを共有することで、お客様の開発期間や市場参入期間を短縮します。

信頼性

セミクロンのIGBTドライバーシリーズ(SKYPER、SKHI)は、過酷な環境条件でも堅牢で信頼性の高い製品です。

市場での長期間に亘る経験を基に、セミクロンはIGBTドライバーの更なる技術開発を継続します。安全なゲート制御、高信頼性のゲート回路保護、強化絶縁などのIGBTドライバーに求められる機能を標準搭載しています。

主な特長

  • 一次側 - 二次側間の強化絶縁
  • 1-2チャネルドライバー
  • 最大1700Vの過渡電圧
  • 最大1500Vの連続DCバス電圧
  • 1チャネルで8~35Aピーク出力電流
  • 1チャネルで1~4.2Wピーク出力
  • マルチレベル回路や第7世代IGBTに適合

ドライバーコア

プラグアンドプレイドライバー

ドライバーボード、アダプタボードおよびアプリケーションサンプル

 

熱インターフェース材料(TIM)

低温を保つ–熱伝導ソリューション

 

セミクロンは、熱インターフェース材料(TIM)が事前に塗布されたパワーモジュールを、サーマルペーストの形で市場に初めて提供したパワーモジュールメーカーです。 20年以上の市場実績と、1,700万を超える塗布済みモジュールによりこの方式は業界標準になりつつあります。 TIMは、クリーンな環境で、自動化されたSPC制御のシルクスクリーンおよびステンシル印刷ラインでモジュールに塗布されます。

各要件に対して、セミクロンは適切な材料をご提案します。 標準のシリコンベースとシリコンフリーのサーマルグリースに加え、相変化材料と高い熱的特性を持つ新型の高性能サーマルペーストがあります。

セミクロンは、お客様の要件(特性向上、工数低減など)およびモジュールタイプ(ベースプレートの有無にかかわらず)に応じて、サーマルグリースまたは相変化材料のいずれかを提供します。 相変化材料は、常温では固体状態のため取り扱いが容易です。ベースプレートのないモジュールでは、通常、組み立て時の堅牢性を向上させるために、低粘度の材料が必要です。 ここでは、サーマルグリースが推奨されるソリューションです。

特長

  • 工数削減による生産性の向上
  • 最適化されたTIM層の厚みによる低熱抵抗
  • 寿命と信頼性の向上
  • アセンブリの堅牢性の向上
  • モジュールは、追加の処理プロセスなしで組立ラインで使用可能
  • 全体的なコストの削減

ラインアップ

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