eMPack® M – 高性能パワーモジュールの未来
電動モビリティが進化を続ける中、高性能なパワーモジュールの必要性はますます重視されるようになっています。eMPack M は SiC および IGBT を選択可能で、超コンパクトな設計でありながら優れた電力密度と高い効率性を発揮します。電気自動車などの e モビリティアプリケーション向けに設計され、次世代駆動システムの進化する需要を満たします。eMPack M は、標準の eMPack と比較して、よりコンパクトなサイズと高い電力密度を実現しており、性能範囲を改善して多様な出力に対応することで、e モビリティの未来に貢献します。
eMPack® M の利点の概要
eMPack M は、電動ドライブトレインの厳しい要件に合わせて設計されており、コンパクトなパッケージで電力密度を最大化するように構築された高性能パワーモジュールです。eMPack M は、革新的な設計と最先端の技術により、幅広い e モビリティアプリケーションに最適なソリューションを提供します。
- 次世代 SiC 技術による電力密度の最大化
- 幅広いアプリケーションに適合するコンパクトな設計
- パッケージ効率の向上、システム全体のコスト削減
- 非常に汎用性の高い冷却およびチップ構成オプション
- 高性能電動ドライブトレイン向けに最適化
eMPack® M 製品仕様
| 仕様 | 値 / 範囲 |
|---|---|
| パッケージサイズ： | 135.3mm x 95.8mm |
| 電力密度： | cm² あたり約~3.4kW |
| チップタイプのオプション： | SiC および IGBT |
| 電圧範囲： | 1200V SiC (250Arms – 500Arms), 750V SiC (300Arms – 500Arms), 750V Si (500Arms) |
| 冷却オプション： | Cu/Al, 開 / 閉 |
| 電流範囲 (SiC) ： | 250Arms – 500Arms |
| 電流範囲 (Si) ： | 500Arms |
| エキサイターオプション： | あり/ なし |
| 技術： | ダイレクトプレスダイ |
| 補助端子： | プレスフィット |
| 主端子： | レーザー溶接可能 |