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Leistungselektronik für DC-Schnellladesäulen

Unsere Lösungen für Ladestationen für Elektrofahrzeuge

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Leistungselektronik für DC-Schnellladesäulen

Mit der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen muss auch die Infrastruktur zum Aufladen dieser Fahrzeuge ausgebaut werden. Eine der Hauptvoraussetzungen für die weitverbreitete Nutzung von Elektrofahrzeugen ist eine zugängliche EV-Ladeinfrastruktur. Regierungen und Industrien weltweit bereiten sich darauf vor, in Ladeinfrastrukturen zu investieren.

Verfügbarkeit und Kosten sind der Schlüssel zum Erfolg auf dem schnell wachsenden Markt für EV-Ladegeräte. Als der Spezialist für Leistungselektronik verwenden wir modernste Topologien mit Standardkomponenten, die sowohl eine ausgezeichnete Effizienz als auch Verfügbarkeit garantieren. SEMIKRON bietet ein umfassendes Produktportfolio, das die Anforderungen von DC-Ladegeräten für elektrische Fahrzeuge ab 8 kW bis in den Megawattbereich erfüllt.

Leistungsbereich

PowerCell
50 kW bis 350 kW
SEMITOP E1/E2
8 kW bis 120 kW
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SEMiX 5
50 kW bis 150 kW
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SEMiX 3 Press-Fit
100 kW bis 400 kW
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SEMITRANS Classic
50 kW bis 200 kW
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SKiM 63/93
50 kW bis 150 kW
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SEMIPACK
800 V bis 2200 V
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Treiber
bis 1700V
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Leistungselektronik-Stacks
Individuell anpassbar
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Produkt-Highlights

 

 

Industriestandard kombiniert mit überlegener Performance

DC-Schnellladegeräte erfordern PFC-, DC/DC- und Ausgangsgleichrichterstufen mit hoher Leistungsdichte, wie sie in den SEMITOP E1/E2 Gehäusen verfügbar sind. Durch ein niederinduktives Design können schnell schaltende Si- und SiC-Chips ihr volles Potenzial entfalten. Erreichen Sie Sicherheit in der Lieferkette mit diesem industriellen Standardmodul in einer Vielzahl von Topologien.

Hauptmerkmale

  • Niederinduktives Gehäuse
  • Multiple Sourcing bis auf Chip-Ebene
  • Optimierter Footprint
  • Flexible Architektur
  • 2-Schrauben-Konzept
  • Press-Fit-Terminals
  • 12 mm Modulhöhe
  • Keine Bodenplatte

Der Wärmewiderstand ist bis zu 20 % niedriger als beim besten Wettbewerber, der Standard-Wärmeleitpaste einsetzt. Bei Verwendung von High Performance Thermal Paste (HPTP) ist eine weitere Reduzierung um 25 % möglich.

Mehr über SEMITOP E1/E2

 

Modulare und flexible Leistung für Ihr Ladegeräte-Portfolio

Die 50 kW-PowerCell ist ein kompletter Stromrichter einschließlich PWM-Controller und Filter. Mit ihrem modularen Design können PowerCells bis 450 kW Ausgangsleistung parallelisiert werden. Die Ausgangsspannung kann fliesend zwischen 500 VDC und 1000 VDC wechseln, um jede Leistungsanforderung auf dem Markt zu erfüllen.

Hauptmerkmale

  • 50 kW Nennleistung
  • 500 VDC oder 1000 VDC Isolierter Ausgang
  • Skalierbar für Hochleistungsladung
  • CANopen-Kommunikationsprotokoll
  • Einfache Integration und Wartung – alle Anschlüsse frontseitig
  • Parallelbetrieb für Hochleistungsladung möglich
  • Integrierter Transformator für sichere galvanische Trennung
Mehr über PowerCell
Optimised DC Chargers with SEMITOP E1/E2 – Power Electronics for DC Fast Chargers

Leistungsmodule

Produktportfolio

 

SEMIPACK®

Bipolare Module vom Marktführer
  • 6 Gehäusegrößen SEMIPACK 1 bis 6
  • 800 V bis 2200 V: 20 A bis 1360 A
    SEMIKRON-Dioden- und Thyristoren-Chips
  • Dioden- und Thyristormodule in Habbrückentopologien und Einzelmodule für ungesteuerte-, halb- und vollgesteuerte Gleichrichter und Wechselstromsteller
  • Gehäuse mit unterschiedlichen Aufbau- und Verbindungstechnologien hochzuverlässige Module mit Druckkontakttechnologie- oder kostengünstige Module mit Löt- und Bondkontakttechnologie
  • Typen mit erhöhter Isolationsspannung von 4,8 kV/1s verfügbar
  • SiC-Schottky-Diodenmodule bis zu 300 A
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SEMiX® 3 Press-Fit

Übertrifft den Standard für Spitzenperformance
  • 17 mm hohes Industriestandard-Gehäuse mit Press-Fit Gateanschlüssen
  • 650 V / 1200 V / 1700 V-IGBT: 225 A bis 700 A
    1200 V-Hybrid-SiC: 600 A
  • Halbbrücken- und Split-NPC-Topologien
  • Direkte Treiber-Montage
  • Typen mit integriertem Shunt-Widerstand erhältlich
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SEMiX® 5

Erweiterter Standard für überlegene thermische und dynamische Performance
  • Industriestandard-Bodenplattenmodul
  • 650 V / 1200 V / 1700 V IGBT: 100 A bis 400 A
    Sixpack-, NPC-, TNPC-, PFC- und halbgesteuerte Brückengleichrichter-Topologien
  • Optimiertes Modul-Layout für maximale Wärmeübertragung
  • Verbesserte thermische und elektrische Eigenschaften der Freilaufdioden
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SEMITRANS®

Die bewährten Leistungselektronik-Gehäuse
  • Robuste Industriestandard-Gehäuse für Multiple Sourcing in 5 Gehäusegrößen
  • 600 V / 650 V / 1200 V / 1700 V IGBT: 50 A bis 900 A
    1200 V Hybrid-SiC- und SiC-MOSFET-Module: 125 bis 500 A
  • Halbbrücken-, Einzelschalter- und Bremschopper-Topologien
  • Mehrere IGBT-Quellen inklusive IGBT M7 der Generation 7
  • Erweiterter Leistungsbereich der 62 mm Module durch Portfolio-Erweiterung bei 1200 V- und 1700 V-Halbbrücken:
    1200 V/600 A
    1700 V/500 A
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SKiM® 63/93

Hochzuverlässiges Design mit Sintertechnologie
  • Leistungsmodul in Sixpack-Konfiguration mit drei separaten Halbbrücken
  • 650 V / 1200 V / 1700 V IGBT: 300 A bis 900 A
    1200 V Hybrid-SiC: 450 A
  • Sixpack- und Buck/Boost-Topologien
  • Induktivitätsarmes Design mit symmetrischem Layout
  • Lötfreie Leistungs- und Treiber-PCB-Verbindungen
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SEMITOP® E1/E2

Übertrifft den Standard mit überlegener Performance
  • PCB-basierte, bodenplattenlose Industriestandard-Leistungsmodule mit Press-Fit Anschlüssen in zwei Gehäusegrößen
  • Press-Fit-Pins für lötfreie Verbindung zur Leiterplatte
  • 650 V und 1200 V: 10 A bis 250 A
    IGBT 4 und IGBT T7
  • H-Brücke-, Halbbrücke-, Vienna-, schnelle Gleichrichter-Topologien
  • Optimiertes Montagekonzept und vorapplizierte Hochleistungs-Wärmeleitpaste ermöglichen den niedrigsten Wärmewiderstand in der Klasse
  • Weich und schnell schaltende 650 V-IGBT S5 und H5
  • 1200 V Hybrid-SiC- und SiC-MOSFET-Modulee bis 250 A
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Leistungselektronik-Stackplattformen

Vollständig qualifizierte Wechselrichterbaugruppen, zugeschnitten auf spezifische Kundenanforderungen

 

Standard-Stacks

Leistungselektronik-Stacks von SEMIKRON ermöglichen es unseren Kunden, in dynamischen Märkten erfolgreich zu sein und sich jeder globalen Herausforderung zu stellen. Wir liefern Dioden-, Thyristor-, IGBT- und SiC-MOSFET-basierte Stacks für AC-Spannungen von 380 V bis 690 V. Unsere Standard-Stacks decken einen Ausgangsstrombereich von 70 A bis 4000 A ab.

  • Wassergekühlte IGBT-Stacks
    SEMISTACK RE
    SKiiPRACK
    SEMIKUBE MLI
  • Luftgekühlte IGBT-Stacks
    SEMIKUBE
    SEMIKUBE SlimLine
  • Dioden-/Thyristor-Stacks
    SEMISTACK CLASSIC B6U/B6C/W3C
Mehr über Leistungselektronik-Stacks

 

Kundenspezifische Stacks

Außer bei Standard-Stacks verfügt SEMIKRON über große Erfahrung in der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen. Ingenieure stehen in unseren weltweiten Stack-Zentren zur Verfügung, um solche Lösungen durch die Anpassung bestehender Plattformen anzubieten oder kundenspezifische Stacks zu entwickeln.

Vier Schlüsselfaktoren für Ihren Erfolg

  • Kürzeste Zeit bis zur Markteinführung
  • Kosteneinsparungen in F&E, Produktion und Qualifizierung
  • Globale SEMIKRON Stack-Produktion
  • Sehr erfahrenes Ingenieurteam
Mehr über Kundenspezifische Stacks

Produktportfolio IGBT-Treiber

Besser als der Standard

Das einzigartige Produktportfolio von SEMIKRON ermöglicht den Zugang zu allen Industriezweigen mit Lösungen aus einer Hand, die modernste Leistungsmodule und Treiberelektronik kombiniert.

Die IGBT-Treiber von SEMIKRON sind verfügbar als ein- oder zweikanalige Treiberleiterplatten, als zweikanalige Treiber und Treiberkerne für die Montage auf Leiterplatten – geeignet für jedes Standard-Leistungsmodul oder als Plug-and-Play-Lösungen, perfekt abgestimmt auf SEMiX 3 Press-Fit, SEMITRANS 10 und kompatible Module.

Kosteneffizient

Erzielen Sie mit den Treibern von SEMIKRON unter Verwendung hochintegrierter ASIC-Technologie eine hervorragende Leistungsdichte und realisieren Sie platzsparende und kostengünstige Umrichter-Designs. Isolierte Zwischenkreisspannungs- und Temperatursensorsignale an der Schnittstelle des Treibers sowie Überspannungs- und Übertemperatursperre tragen ebenfalls zu einer deutlichen Reduzierung der Systemkosten bei.

Zeiteffizient

Mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung innovativer IGBT-Treiberelektronik ermöglichen es SEMIKRON, für fast jede Herausforderung im Zusammenhang mit Treiberelektronik eine kurzfristige Lösung zu bieten. Die Plug-and-Play-Treiber von SEMIKRON werden direkt an die meisten gängigen Standard-IGBT-Module angeschlossen. Die IGBT-Treiberkerne sind passend für SEMIKRON-Adapterplatinen oder Applikationsmuster-Leiterplatten. Für Letztere kann SEMIKRON dem Kunden auch die Fertigungsdaten zur Verfügung stellen, um dessen Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

Zuverlässig

SKYPER und SKHI Treiber von SEMIKRON sind bewährte, äußerst robuste und zuverlässige IGBT-Treiberlösungen, auch für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen.

Die proprietäre IGBT-Treibertechnologie wurde über viele Jahre im Feldeinsatz konsequent weiterentwickelt. Diese Technologie setzt neue Maßstäbe für die wesentlichen Merkmale der sicheren Gateansteuerung, des zuverlässigen Schutzes und der verstärkten Isolation.

Hauptmerkmale

  • Verstärkte Isolierung für Signal- und Energieübertragung
  • Zweikanaltreiber
  • Bis 1700 V transiente Kollektor-Emitter-Spannung
  • Bis 1500 V stationäre Zwischenkreisspannung
  • 8 Apk bis 35 Apk Ausgangsstrom pro Kanal
  • 1 W bis 4,2 W Spitzen-Ausgangsleistung pro Kanal
  • Geeignet für Multilevel-Topologien und IGBT der Generation 7

Treiberkerne

  • SKYPER & SKHI
  • Zweikanaltreiber zur Leiterplattenintegration mit SEMIKRON ASIC-Technologie, elektrischer Schnittstelle und integrierten Sicherheitsfunktionen
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Plug-and-Play-Treiber

  • SKYPER
  • Zweikanaltreiber für die direkte Modulmontage mit SEMIKRON ASIC-Technologie, elektrischer oder optischer Schnittstelle und integrierten Sicherheitsfunktionen
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Treiberleiterplatten, Adapterbaugruppen und Applikationsmuster

  • SKHI
  • Ein- und Zweikanal-Treiberleiterplatten mit elektrischer Schnittstelle und integrierten Sicherheitsfunktionen
  • Adapterplatinen für den Anschluss von Treiberkernen an SEMIKRON IGBT- und SiC-MOSFET Module
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Thermal Interface Material (TIM)

Cool bleiben – Wärmeabführung ist unsere Aufgabe

 

SEMIKRON war der erste Leistungsmodulhersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit vorapplizierter Wärmeleitpaste anbot. Mit mehr als zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 17 Millionen vorbedruckten Modulen im Feld sind neue Maßstäbe gesetzt. Die Module mit vorappliziertem TIM werden in sauberer Umgebung auf einer automatisierten und SPS-gesteuerten Siebdruck- und Schablonendrucklinie bedruckt.

SEMIKRON bietet für jede Anforderung die richtige Materialauswahl. Zusätzlich zu den Standard-silikonbasierten Wärmeleitpasten sind Phase-Change-Materialen und Hochleistungs-Wärmeleitpasten mit verbesserter Wärmeleitung erhältlich.

Je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung, reduzierter Handlingaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) bietet SEMIKRON entweder Wärmeleitpasten oder Phase-Change-Material an. Phase-Change-Materialen haben bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz und nutzen die Vorteile einer nicht verwischbaren TIM-Schicht ohne Nachteile voll aus. Bei Modulen ohne Bodenplatte hingegen ist in der Regel ein Material mit geringerer Viskosität erforderlich, um die Robustheit bei der Montage zu verbessern. Hier ist Wärmeleitpaste die bevorzugte Lösung.

Hauptmerkmale

  • Gesteigerte Produktivität dank reduzierter Bearbeitungskosten und verbesserter Logistik
  • Niedriger Wärmewiderstand durch optimierte TIM-Schichtdicke
  • Verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit
  • Verbesserte Robustheit der Baugruppe
  • Module können ohne zusätzliche Bearbeitungsprozesse direkt an das Montageband geliefert werden
  • Reduzierte Gesamtkosten

Produktspektrum

  • P8: Phase-Change-Material für höchste Leistung
  • HT: Phase-Change-Material für hohe Kühlkörpertemperaturen
  • HPTP: Hochleistungswärmeleitpaste
  • P12: Standard-Wärmeleitpaste
More about Thermal Interface Materials

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