SEMiX® 3p+

SEMiX 3p+ baut auf dem Erfolg der bewährten SEMiX 3 Press-Fit-Plattform auf und vereint kompakte Bauhöhe von 17-mm, lötfreie Treiberanbindung und erweiterte Leistungsdichte in einer vielseitigen Modullösung für mittlere Leistung.

Effizient durch die Gestaltung, skaliert für Wachstum

Die für moderne industrielle Umrichter entwickelte Plattform SEMiX 3p+ bietet verbesserte elektrische und thermische Leistungsfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der Einfachheit und Skalierbarkeit, die die SEMiX-Plattform zu einem Maßstab in den Bereichen Motorantriebe, erneuerbare Energiesysteme, USV-Lösungen und Netzgeräten gemacht haben. Das Ergebnis ist eine zukunftssichere Plattform, die höhere Effizienz, vereinfachten Zusammenbau und optimierte Umrichterauslegung unterstützt.

Für die Anforderungen der modernen Energieumwandlung entwickelt

SEMiX 3p+ kombiniert getrennte AC- und DC-Lastanschlüsse mit einem flachen 17-mm-Gehäuse, was hochkompakte Umrichterlayouts und eine optimierte Gestaltung der Stromschienen ermöglicht. Die Plattform unterstützt die direkte Montage des Gate-Treibers auf dem Leistungsmodul, wodurch der Verbindungsaufwand sinkt und die elektromagnetische Performance verbessert wird.

Die standardisierte mechanische Bauweise ermöglicht es Herstellern, die Leistungsstufen über mehrere Umrichterplattformen hinweg zu skalieren und dabei den Aufwand für Neuentwicklungen zu minimieren.

Die wichtigsten Vorteile sind:

Erhöhte Betriebstemperatur, T_j,op = 175 °C
Geschweißte Lastanschlüsse
Erweiterter Leistungsbereich bis zu I_Cnom = 900 A
Robustheit unter Feuchte
Fähigkeit zur direkten Treibermontage
Mit unseren neuen CAL 7-Dioden

Press-Fit Technologie

Im Zentrum des SEMiX 3p+ steht die bewährte Press-Fit-Technologie für Hilfsanschlüsse. Im Gegensatz zu herkömmlichen gelöteten Treiberschnittstellen schaffen Press-Fit-Pins hochzuverlässige elektrische Verbindungen und schaffen gleichzeitig Lötprozesse in der Produktion ab.

Vorteile der Press-Fit-Verbindung:

Lötfreier Einbau
Schnellere Produktionsprozesse
Verbesserte Zuverlässigkeit der Verbindungen
Verbesserte mechanische Robustheit
Vereinfachung von Wartung und Instandhaltung

Flexible Halbleiterplattform

SEMiX 3p+ unterstützt eine breite Palette von Halbleiter-Chip-Technologien und Topologien, die es Entwicklern ermöglicht, die Performance bei unterschiedlichen Anforderungen an die Energieumwandlung zu optimieren. Verfügbare Konfigurationen umfassen verschiedene Spannungsklassen und Stromstärken für industrielle Anwendungen.

Unterstützte Konfigurationen:

Halbbrücke
Chopper
Boost
Buck
Common-Emitter
Gleichrichtermodule

Typische Anwendungsbereiche

SEMiX 3p+ ist ideal für industrielle Umrichter mit mittlerer Leistung, einschließlich:

Umrichter für Windenergie
Energiespeichersysteme
Industrielle Stromversorgungsanlagen
Industrielle Motorantriebe

Portfolio

Typ-Bezeichnung	V_CES in V	I_Cnom in A	Topologie
SEMiX453GB12E7p	1200	450	Halbbrücke
SEMiX603GB12E7p	1200	600	Halbbrücke
SEMiX603GB12E7Dp	1200	600	Halbbrücke (mit 750-A-Diode)
SEMiX753GB12E7p	1200	750	Halbbrücke
SEMiX753GB12E7Dp	1200	750	Halbbrücke (mit 900-A-Diode)
SEMiX903GB12E7p	1200	900	Halbbrücke
SEMiX453GB17C7p	1700	450	Halbbrücke
SEMiX603GB17C7p	1700	600	Halbbrücke
SEMiX903GB17C7p	1700	900	Halbbrücke

SEMiX® 3p+ auf einen Blick

SEMiX 3p+ bietet die perfekte Kombination aus kompakter Konstruktion, Press-Fit-Zuverlässigkeit, thermischer Leistung und der Fähigkeit zu skalierbarer Energieumwandlung. Durch die Verringerung des Montageaufwands bei gleichzeitiger Verbesserung der Systemintegration bietet er eine ideale Plattform für die nächste Generation der industriellen Leistungselektronik.

Modulplattform nach Industriestandard für mittlere Leistung
Press-Fit-Hilfsanschlüsse
Optimiert für die direkte Treibermontage
Optimierte thermische Leistung
Umfassendes Portfolio an Topologien und Spannungsklassen unter Verwendung mehrerer Chip-Lieferanten