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eMPack® M – Die Hochleistungs-Leistungsmodule der Zukunft

Mit dem Fortschritt der Elektromobilität steigt der Bedarf an leistungsfähigen Leistungsmodulen und ihre Bedeutung nimmt kontinuierlich zu. Das eMPack M bietet sowohl SiC- als auch IGBT-Optionen und überzeugt durch außergewöhnliche Leistungsdichte und Effizienz in einem ultrakompakten Design. Dieses für Elektromobilitätsanwendungen wie Elektrofahrzeuge entwickelte Leistungsmodul erfüllt die Anforderungen moderner Antriebssysteme der nächsten Generation. Im Vergleich zum Standard-eMPack deckt das eMPack M einen umfassenderen Leistungsbereich und verschiedene Ausgangsleistungen ab - bei kompakterer Bauweise und höherer Leistungsdichte - und trägt so zur Zukunft der Elektromobilität bei.

Leistungsmodul der nächsten Generation für elektrische Antriebsstränge

Das für Hochleistungs-Elektromobilitätsanwendungen entwickelte eMPack M vereint hohe Leistungsdichte, Flexibilität und ein ultrakompaktes Design, um den Anforderungen elektrischer Antriebssysteme der nächsten Generation gerecht zu werden.

Die Vorteile des eMPack® M auf einen Blick

Entwickelt für die anspruchsvollen Anforderungen elektrischer Antriebsstränge ist das eMPack M ist ein Hochleistungs-Leistungsmodul, das maximale Leistungsdichte in einem kompakten Format bietet. Mit seinem innovativen Design und modernster Technologie ist das eMPack M die ideale Lösung für ein breites Leistungsspektrum von Elektromobilitätsanwendungen.

  • Maximierte Leistungsdichte dank modernster SiC-Technologie der nächsten Generation
  • Kompaktes Design für eine breite Vielfalt von Anwendungen
  • Effizientere Aufbau- und Verbindungstechnologie zur Senkung der Gesamtsystemkosten
  • Äußerst vielseitige Optionen für  Kühlung und Chipkonfiguration
  • Optimiert für elektrische Hochleistungsantriebsstränge

eMPack® M Produktspezifikationen

 

Technische Daten

Value/Range

Gehäusegröße:

135.3mm x 95.8mm

Leistungsdichte:

~3.4kW per cm²

Chiptyp-Optionen:

SiC & IGBT

Spannungsbereich:1200 V SiC (250 Aeff– 500 Aeff), 750 V SiC (300 Aeff–500 Aeff), 750 V Si (500 Aeff)
Kühloptionen:Cu/Al, offen/geschlossen
Strombereich (SiC):250 Aeff – 500 Aeff
Strombereich (Si):500 Aeff
Erregeroptionen:Mit oder ohne
Technologie:

Direct Pressed Die

Hilfsanschlussklemmen:

Press-fit

Hauptanschlussklemmen:Laserschweißbar